深圳市禾利恒電子科技有限公司
Shenzhen Heliheng Electronic Technology Co. Ltd- ST意法半導體
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根據現在各國(地區)已經明確的法案：在未來10年內，至少有約3250億美元的資金流向半導體行業。隨著各地區半導體戰略的進一步確定，全球半導體產業鏈進一步分化。推動歷史洪流的事件，往往發生在不經意間。早在幾年前，也許有人預測到了半導體行業的變數，但當一切都真實發生之后，深陷局中的大家才有深刻的感受。如今，國際政治經濟局勢動蕩，再疊加全球新冠疫情大流行，使得半導體產業格局發生了微妙的變化。與此同時，維系半導體供應鏈全球化的難度加大，各國圍繞本土的半導體投資迎來一波新高潮。自2021年第二季度起，美、韓、歐、日陸續公布了自己的半導體戰略。根據現在各國(地區)已經明確的法案：在未來10年內，至少有約3250億美元的資金流向半導體行業。隨著各地區半導體戰略的進一步確定，全球半導體產業鏈進一步分化。聚焦本土半導體產業鏈建設半導體行業具備高度復雜的特點，需要各國力量參與各個環節，當前沒有任何國家能讓半導體供應鏈完全自主化。以其中的芯片產業鏈為例，它主要包括芯片設計、晶圓制造及加工、封裝與測試三大環節，還涉及半導體設備、半導體材料兩大支柱產業。在本次半導體供應鏈分化之前，各國企業分工合作是大家的一貫共識，產業鏈各環節的參與者發揮己長，全球半導體產業格局百花齊放。但近年來“逆全球化”思潮抬頭，出于政治、經濟原因，一些國家開始要求抱團“站隊”，全球供應鏈出現了割裂危機。自2021年第二季度起，美、韓、歐、日陸續公布了半導體戰略計劃，截至2022年10月末，美國、歐盟的芯片法案正式發布，日本、韓國的相關立法也正在醞釀中。根據已經明確的法案，至少有3250億美元的資金流向半導體行業。·歐美將投資3500億美元2022年8月，美國總統拜登簽署了《2022芯片與科學法案》。該法案提出將在2022-2026年間共計投資2800億美元，其中包括了527億美元的行業補貼(390億美元用于資助企業建設、擴大或更新在美國的晶圓廠，110億美元用于資助半導體的研究和開發)，240億美元的芯片廠稅收抵免金額，2000億美元的科研經費支持。在美國發布《2022芯片與科學法案》的同月，歐盟也正式發布了《歐洲芯片法案》。歐盟將為歐洲的芯片制造、試點項目和創業項目提供450億歐元的資金，從而減少對亞洲和美國的依賴性。根據此前歐盟公布的“芯片戰略”“2030數字羅盤”計劃，預計到21世紀20年代末，歐盟國家至少具備生產全球20%的半導體尖端芯片的能力。·日韓芯片法案呼之欲出截至2022年10月末，日韓兩國暫未正式發布芯片法案。不過，根據日本此前確立的“半導體數字產業戰略”，我們可大致看出一些信息：日本將加強與海外合作伙伴的合作，聯合開發尖端半導體制造技術并確保生產能力，把合作伙伴的部分供應鏈轉移到日本。2022年2月25日，日本通過了《經濟安全保障推進法案》，將建立政府對半導體、蓄電池等戰略物資供應鏈進行調查的機制，還將擁有調查原材料供貨商及庫存的權限。韓國政府在2021年5月13日發布了“K-半導體戰略”，到2030年將向半導體領域投資510萬億韓元。今年年初，韓國國會全體會議通過了《半導體特別法》，擬對韓國國家尖端戰略產業發展提供包括投資、研發、人才培養在內的支持。今年7月，韓國政府出臺“半導體產業競爭力強化對策”，決定擴大對半導體研發和設備投資的稅收優惠，對大企業設備投資的稅收支持從6%-10%提高至8%-12%，未來還將進一步提升稅收支持力度。·各國(地區)搶占芯片制造商無論是美國、歐盟、日本還是韓國，這些地區均有相應的稅收優惠、補貼政策，旨在吸引半導體企業在本地投資設廠。三星、臺積電、英特爾、格羅方德等半導體巨頭，是各國(地區)主要爭奪的企業。目前，美國正在極力邀請臺積電、三星、英特爾在美建廠，并承諾為它們供巨大的優惠政策；歐盟在爭取臺積電、英特爾、三星、格羅方德等芯片制造大廠赴歐設廠；日本在推動臺積電在日建廠項目，并擬設立半導體支援基金來減免臺積電的建廠費用；韓國針對投資半導體、電動汽車電池等企業加大稅收優惠力度。這些國家(地區)都強調了，要完善本土半導體產業鏈，它們更注重補足自身短板。又因國際政治、經濟沖突加劇，國與國之間互相制裁的情況顯著增多。今年2月，俄烏戰爭爆發，美國率先宣布對俄羅斯進行出口管制，歐盟、日本、澳大利亞、英國、加拿大等，也加入了制裁俄羅斯的行列。這加劇了全球半導體供應鏈的中斷，進一步放大了全球供應鏈的脆弱性。全球供應鏈不會輕易被重構各國(地區)在積極推動半導體建廠項目，對全球化半導體供應鏈來說，最壞的結果就是“供應鏈重構”。2022年5月，韓國產業研究院(KIET)發布了題為《全球半導體供應鏈重構動向及政策影響》的報告。該報告指出，結合主要國家(地區)政府的扶持政策，以及各大半導體企業的投資計劃，預計全球半導體供應鏈將從2025年前后開始重構。實際上，要重構半導體供應鏈并不容易。以芯片制造的關鍵設備光刻機為例，即使不是最先進的光刻機設備，比如生產成熟節點芯片的DUV (深紫外光)光刻機，第四代DUV光刻機——浸沒式步進掃描投影光刻機，采用ArF光源(波長193nm)，最小工藝節點為45nm至7nm，這是汽車芯片的主流節點。具體來看，ASML的浸沒式光刻系統ATWINSCAN NXT:2000i DUV(雙工作臺深紫外光刻機)，它的特殊復合材料來自日本，精密加工技術、鏡頭技術來自德國蔡司，浸沒控制和新型激光來自美國。僅從這一個半導體設備來看，就很難做到自研所有零部件。目前，全球光刻機設備主要集中在荷蘭ASML、日本尼康和佳能手中，這三家企業占絕了90%以上的光刻機市場。另外，在各國(地區)聚焦本土半導體產業鏈建設的同時，我們也看到一些國家“抱團取暖”的行為。美國正在推動由該國主導，日本、韓國和中國臺灣輔助的“芯片四方聯盟(Chip 4)”。從分工上看這或許是“完美”的組合，美國掌握EDA軟件、芯片設計，日本掌握半導體材料，韓國和中國臺灣掌握先進芯片產能。業內人士指出，Chip 4旨在把中國排除在半導體供應鏈之外。不過，中國大陸是極為重要的半導體市場，把中國大陸排除在外的方式，并不符合各方當前的經濟利益。韓國三星電子和SK海力士最大的市場是中國大陸，如果限制與中國大陸客戶的交易，將對公司業績有非常大的消極影響；此外，中國大陸也是日本和中國臺灣芯片廠的重要市場。截至發稿日，Chip 4并未最終敲定，一些來自歐美地區的評價值得關注：英國咨詢公司GlobalData半導體市場分析師Mike Orme指出，美國芯片行業超過30%的收入來自其在中國的銷售，進一步封鎖中國將威脅到美國芯片公司的未來；Gartner新興技術和趨勢副總裁Gaurav Gupta表示，法案中的資金、稅收減免和其他激勵措施，對于頭部芯片制造商來說更像是“零花錢”；波士頓咨詢公司估計采取對華“技術硬脫鉤”政策，可能會損害一些美國半導體企業的利益，它們將喪失18%的全球市場份額和37%的收入；美國戰略與國際研究中心高級顧問Scott Kennedy認為，美國和中國的半導體企業早已深度融合，要使供應鏈完全本地化，將付出巨大的經濟成本和技術成本。對此，《國際電子商情》也認為，即使當前各國(地區)或聚焦建設本土供應鏈，或拉幫結派畫地為牢，在大方向上供應鏈全球化進程無法被阻擋。全球供應鏈也不會輕易被重構，雖然行業仍面臨著許多挑戰，但是這不足以顛覆整個產業鏈。其他：供應鏈穩定性成為重要考量另外，還有一些其他因素值得關注。新冠疫情還尚未結束，它在各國的反復爆發，會增加供應鏈中斷的風險。供應鏈某一環節的中斷，會對所有環節產生連鎖反應——從制造商到供應商和元器件分銷商，最終會影響消費者和經濟增長。由于全球供應鏈的不確定性因素增加，“供應鏈穩定性”被推到企業最優先考慮的位置。因此，終端廠商對供應商的選擇也有了新的變化。例如，蘋果公司2021財年供應商列表中的供應商總數有所減少，由200家縮減成191家，但供應商工廠總數卻顯著增加，從480個增加到564個，這與其“將供應鏈管理風險分散到其他地區”的行動計劃有關。相信蘋果公司的做法并非個例，包括消費電子產品廠家、整車廠在內的終端企業，它們在選擇供應商時，需要結合新冠疫情、全球半導體產業格局等因素，來考量更多。這對半導體原廠、元器件分銷商而言，都具有一定的指導意義。責編：Clover.li
安森美宣布2022-2023年公司的資本支出將占總收入的15%-20%，在這些支出當中，有75%-80%將用于碳化硅(SiC)的產能擴張。安森美(onsemi)的轉型之旅始于2020年12月7日Hassane El-Khoury被任命為公司總裁兼首席執行官，他提出的“深耕智能電源與智能感知領域，實現可持續發展，并在細分市場上取得成功”的理念，成為公司新的行動指南和最高標準。而近5個季度財務業績連創新高的市場表現，不但讓安森美被納入標普500指數、美國財富500強企業，也用事實證明安森美戰略轉型走出了邁向成功的第一步。安森美總裁兼首席執行官(CEO) Hassane El-KhouryFab-Liter戰略收獲回報2021年9月，Hassane宣布未來將逐步從傳統的IDM向更加靈活的Fab-Liter轉型，這是公司的新戰略。之所以選擇這樣的模式，主要是因為傳統的大規模擴張產能的方式，有時與得到的回報率并不匹配，所以安森美更傾向采取更加靈活的制造路線和策略。具體而言，智能電源和智能感知這樣具備差異化和戰略增長的領域，將會加大內部產能的投入；而一些非專利技術產品，將利用外部制造進行生產，從而實現靈活的產能調度。同時，安森美會逐漸退出規模不足的晶圓廠，將重心轉向300mm晶圓的產能，并提高通用封裝后端廠的靈活性，進一步加大該部分的外部產能(從2021年的34%增加到約45%)。同時，安森美也會優化資本支出，依靠外部合作伙伴來提供通用封裝和技術，以此來獲得最大化回報、改進成本結構。“安森美在Fab-Liter轉型之路上取得了非常顯著的進步。我們已經從4家晶圓廠撤資，其中3家的撤資工作已經完成，第4家將在年底前完成。通過向Fab-Liter轉型，安森美的業績和模式都創了新高，所以這一戰略對于公司而言是正確的。”Hassane說。2022年2月8日，安森美將位于比利時Oudenaarde的生產設施出售給BelGaN Group BV，BelGaN的目標是將原有的6寸晶圓廠改造為6寸、8寸的氮化鎵(GaN)代工廠。2022年3月1日，安森美和Diodes Incorporated就剝離安森美在緬因州南波特蘭的200毫米晶圓制造工廠和業務達成最終協議。Diode公司收購南波特蘭工廠后，其8英寸晶圓生產線將用于生產汽車和工業用模擬芯片產品。2022年10月31日，一家日本私募股權基金將收購安森美在日本新瀉的200毫米晶圓廠。該日本基金得到日本開發銀行和貿易公司伊藤忠商事的支持，據稱該工廠將于12月開始作為代工廠，為電動汽車和電器提供功率半導體的合同制造。2022年11月3日，安森美宣布將愛達荷州波卡特洛的200毫米晶圓廠出售給LA Semiconductor的交易已經結束。LA Semiconductor成立于2021 年，是美國擁有且全面運營的模擬、混合信號和電源產品的純半導體代工廠。最新公布的2022年第3季度業績印證了Hassane的說法。財報顯示，2022第三季度，安森美破紀錄收入21.926億美元，同比增長26%，毛利率為48.3%；而2022年第2季度，安森美收入20.85億美元，同比增長25%，毛利率為49.7%。安森美2022年第3季度業績(圖源：安森美)持續搶占碳化硅市場在近期的電話會議上，安森美宣布2022-2023年公司的資本支出將占總收入的15%-20%，在這些支出當中，有75%-80%將用于碳化硅(SiC)的產能擴張。如此積極的SiC市場策略，是否會在一段時間內影響到公司整體的利潤率？Hassane對此回應稱，短期內，資本支出的增加是會對公司的毛利造成一些壓力。在近期召開的財報電話會議上，安森美方面預計在未來一年里，資本支出會對公司毛利率有100-200個基點的影響。“但這是必須的初始成本，而且我們認為未來的市場足夠大，可以支撐很多的投資和產能擴張。“Hassane強調說，未來5-10年，SiC市場仍將處于緊缺狀態，不會出現產能過剩的情況。根據規劃，通過與客戶群簽訂長期供應協議，安森美在未來3年預計可以實現40億美元的SiC收入，這意味著安森美2022年的SiC收入將比去年增加兩倍，并在2023年實現超過10億美元的收入。2021年11月，安森美宣布收購SiC晶圓襯底供應商GTAT，旨在增強自身SiC的供應能力。而在更早之前的2019年，安森美還與科銳(CREE)簽署了SiC晶圓多年期供應協議。此外，在投資擴產政策的支持下，2022年8月，安森美位于美國新罕布什爾州哈德遜(Hudson, New Hampshire)的SiC工廠落成，該基地將使安森美到2022年底的SiC晶圓產能同比增加五倍；9月，安森美宣布擴建位于捷克共和國Roznov的SiC工廠，預計在未來兩年內，這一擴建將使該基地的SiC產能提高16倍。電動汽車市場的蓬勃發展是SiC高速擴產背后的驅動力之一。以安森美為例，過去兩年里，安森美持續優于汽車市場的整體表現，業績增速基本上是市場增速的2倍。尤其是電動車的主驅逆變器業務，今年實現了3倍的增長。2023年，安森美公司最大的增長也將來自于SiC在電動汽車市場的增長。在工業儲能領域，考慮到很多電力公司都在向300kW系統遷移和轉型，同時還需要儲能解決方案的集成。因此，從硅向具備更高能效和更高密度的碳化硅轉型，已經成為行業共識。目前，該領域全球領先的10大客戶中，有7家來自中國，占據70%的市場份額，安森美和他們均保持著密切合作。SiC端到端的供應能力；差異化的技術，包括能實現更高能效和更大功率范圍的電池和溝槽結構技術和具有高功率密度特點，能實現更高效的互聯和直接水冷的封裝技術；寬廣的產品陣容，包括智能傳感和智能電源，；以及資本效益型的投資，實現了可擴展的產能，被Hassane視作安森美在SiC領域具備競爭優勢的“制勝組合”。他表示，SiC晶圓襯底從6英寸向8英寸轉變已經成為趨勢，今年一季度，安森美8英寸SiC晶圓襯底已有樣品面世，預計在2024年實現尺寸樣品認證，2025年實現規模出貨。智能技術實現可持續發展智能電源和智能感知技術，承載著安森美轉型的重任。按照Hassane此前提供的市場預測，2021-2025年期間，智能電源和智能感知將推動2倍的市場增長，年復合增長率(CAGR)為7%-9%，其中智能電源平均CAGR為15%，智能感知平均CAGR達到13%，兩個技術都與汽車和工業領域有密不可分的關聯。在安森美的汽車解決方案陣容中，除了SiC以外，還包括汽車功能電子化、先進駕駛輔助系統(ADAS)、自動駕駛方案、先進安全、座艙方案和視覺方案。工業方案也是如此，無論是從工廠自動化、智能樓宇、醫療和能源基礎設施方面，都有廣泛的產品陣容和解決方案組合。“半導體是實現自動駕駛和汽車功能電子化的關鍵賦能因素，新能源汽車當中潛在的電子產品用量將是傳統內燃機車型的20倍左右。“Hassane說，智能電源技術就像是新能源汽車的心臟和肌肉，而智能感知就像是新能源汽車的眼睛和耳朵，能夠幫助實現這些自動駕駛的功能。統計數據顯示，內燃機時代的L0/L1級汽車，安森美汽車電源產品含量只有50美元/車；到了L2級以上的電動車、混動車，電源產品的價值就達到了750美元/車；未來L4/L5級的自動駕駛汽車，總價值將有望達到1600美元/車。具體而言，安森美智能電源解決方案包括SiC、IGBT、MOSFET等，它能有效緩解電動汽車的“里程焦慮”，更高的功率密度使汽車變得更加輕量化，充電速度也更快；智能感知方案，包括800萬的成像和智能超聲解決方案，也已經嵌入到很多高端的自動駕駛方案中，目前安森美在ADAS市場占有80%的市場份額，主要用于汽車安全領域。中國本土市場對任何一家外資企業來說都是不可或缺的，安森美也不例外。Hassane表示，面向中國，安森美會通過顛覆性技術賦能客戶，主要有兩點：第一個是建立聯合實驗室，通過建立聯合實驗室確保差異化的產品內嵌到客戶的路線圖，能夠讓客戶無縫地訪問安森美技術。在中國，安森美有10家聯合實驗室，其中超過6家是在汽車生態系統中，這樣有助于提升產品的上市速度，也便于為用戶提供類似SiC模塊和800萬像素圖像傳感器這樣的先進技術，幫助他們實現差異化競爭。第二點是長期供應協議，可以為客戶提供多年的供貨保證。“生態系統在過去兩年確實經歷了供應的短缺和供應鏈的中斷，通過長期供貨協議，我們與客戶之間就可以形成多年供貨的保證，這是一個雙贏的安排。”Hassane說。責編：Momoz
面對當前嚴峻的行業形勢，應如何有效應對，防患于未然？11月11日，在由ASPENCORE主辦的2022年全球分銷與供應鏈峰會主題為“供應鏈如何應對半導體周期變數”的圓桌論壇環節，5位重量級嘉賓分享的獨到見解與觀點，為行業撥開重重迷霧。 隨著2022年下半年半導體行業逐步進入下行回調階段，半導體銷售額及需求增速明顯放緩。觀察上市分銷商今年Q3財報數據，可以看到部分業績增幅出現萎縮或趨緩。與此同時，以智能手機、電子計算機為主的應用產品產量進入同比負增長階段，消費電子廠商仍面臨高位庫存壓力。 在此背景下，11月11日，由ASPENCORE主辦的2022年全球分銷與供應鏈峰會在深圳舉辦，在主題“供應鏈如何應對半導體周期變數”圓桌論壇環節，5位重量級嘉賓就行業所處現狀及其未來發展趨勢，分享了獨到見解與看法，為與會者撥開重重迷霧。 圓桌論壇嘉賓： 凱創電子國際有限公司CEO劉平 富士康企業集團采購經理 鮑三華深圳市好上好信息科技股份有限公司董事長王玉成 芯片超人創始人兼CEO姜蕾 中興通訊股份有限公司供應鏈規劃總監劉婷婷供應鏈波動影響幾何 自2021年以來，由于半導體產業鏈上游設備不足，成熟制程短缺，導致下游產能受限，供貨緊張，供應短缺的現狀一時難以緩解。2022年上半年，受俄烏危機及制裁措施、新一輪疫情及防控政策等超預期因素沖擊，中國經濟“三重壓力”1再次增大，供需雙雙下滑，市場預期惡化，經濟增速顯著放緩。進入今年第三季度，半導體產業受到終端市場影響，終端廠商及芯片供應商的庫存水位持續升高，供應鏈已經提前開始庫存去化。 受當前供應鏈波動影響，下游EMS或電子信息制造商在采購方面發生了一些新變化。富士康企業集團采購經理鮑三華認為，半導體行業不像其他行業有明顯的周期屬性，特別是像近期的短缺根本不是產業本身原因所致，而是由宏觀經濟、疫情或者其他系統性的因素造成的。從采購角度來講，不要以周期來看，而是要從供需平衡還是供過于求、還是供不應求來看。 他指出，去年行業供不應求，但其實供不應求可分為兩個階段：一是供給增速還是少于需求增速，供給是越來越緊張，因為時間越來越長，價格越來越窄，貨是越來越難分，這可能是供不應求的上半階段。二是到了下半階段，雖然還是供不應求，但是供給增速快于需求增速，慢慢原廠都會塞貨，時間也可以降低了。 富士康企業集團采購經理鮑三華對于上述情形，鮑三華認為，最重要的是能夠提前預判和做好當時最合理的決策。對此鮑三華分享了幾大應對原則，一是跨越周期或者跨越波動最好的方法是策略合作、策略聯盟，需求方跟供給方需要進行策略合作，但是這類合作比較難，因為雙方要體量相當，互相需要才能結成策略合作伙伴。二是提前預判，有錢難買早知道，現在普遍采購一般不會超過一年的周期，所以提前預判是比較難的。現在或是供過于求狀態，但其實很多工廠已開始減產、裁員，甚至關閉，可能供需馬上會迎來反轉，供給增速已經小于需求增速度。此時如果談一些長期供貨合同或者提早下訂單，對整個供應鏈會起到非常大的作用。 中興通訊股份有限公司供應鏈規劃總監劉婷婷指出，目前該公司供應鏈端處于庫存和緊缺并存狀態，整體行情分化現象還是比較明顯，比如服務器的一些關鍵芯片，目前行情是比較穩定的，但是FPGA采購周期依然較長；對于移動通信終端產品而言，像5G手機芯片庫存是比較多的，但是像4G手機等一些中低端機型的芯片還是比較緊缺的。中興通訊股份有限公司供應鏈規劃總監劉婷婷 據了解，針對不同驅動類型的產品，中興通訊采用不同的市場策略。據劉婷婷介紹，一類是技術驅動型產品，如存儲、邏輯芯片等，由于這類遵循摩爾定律，就要求產品更新迭代速度要快，需要跟上芯片技術發展；另一類更多的是由市場供需驅動的產品，如有些芯片本身技術更新迭代較慢，但受一些新玩家進場的影響，導致周期的變化，比如新能源汽車的熱銷導致功率器件的緊缺，這就需要緊密關注市場行情。 除在下游制造廠商外，市場中間分銷環節受影響幾何呢？對此深圳市好上好信息科技股份有限公董事長王玉成說道：“在產業方面，確實需求比較緊張，但總體來說已慢慢得到緩解，我相信明年會比今年好。” 王玉成具體指出，去年的行情和今年的行情確實有一些反轉，消費類的反轉確實比較大，無論是終端，還是上游的分銷商、供應商，消費類的都處于比較痛苦的階段，仍需時間過度。好上好了解到，從Q4開始下游客戶供求關系有一些恢復，但力度還不夠。王玉成認為明年下半年可能恢復得快一點，主要是基于以下幾點考慮，一是疫情慢慢消退；二是俄烏戰爭可能有所緩解；三是美國大選落幕。芯片超人創始人兼CEO姜蕾表示：“行業大約在6、7月出現斷崖式地下滑。過去的一個季度非常的冷，最近我也感受到有一點點起來的苗頭。”姜蕾進一步指出，去年一些整車廠自己找芯片，但是今年部分業績較好的整車廠也不出來買了，都讓其一級供應商伙伴買，說明供應鏈也在慢慢恢復正常。 凱創電子國際有限公司CEO劉平表示：“從2020年至今年上半年，需求依然旺盛，缺料還是很多。但從今年Q3開始，需求逐步在減少。從整體需求量而言并沒有減少太多——因為物料單價到了一個峰值，客戶已無法承受，現在很多時候可能是需求很多，但是訂單率減少。” 劉平指出，像MCU、電源芯片消化比較快，比如車載類MCU等其他一些物料還是比較緊缺。或許是從10月開始，同行明顯感受到需求有一定下滑，包括整體行業也是如此。本輪周期何時觸底 隨著通脹壓力回落及廠商逐步進入去庫存階段，行業基本面有望迎來探底。這一輪的半導體周期何時觸底？對此劉婷婷表示：“從制造型企業來講，我們認為時間仍需兩至三年。”姜蕾則表示：“我覺得還可以提前看一下，如上游晶圓廠產能情況，當產能上升時，勢必下游會有一些變化。現在有一些新的應用，比如像AR/VR、新能源車這些突然爆發的需求，會對行情造成異乎尋常的影響。”她認為，行業回暖應該會比預期稍好一些。 “像去年這一輪供需行情波動，十年一遇，甚至是幾十年一遇。一般情況下行業持續周期都不會超過一年，”鮑三華如此表示。他指出，歷時一年調整，比如三到六月的晶圓生產期，最多兩到三個月的封測，代理商三個月等。基本上在一年，不管是去庫存、補庫存，都可以看得到。但現在不太確定此輪觸底是一個L型，還是一個U型，因此他對明年的行情走勢稍顯悲觀。 此外，劉平則表示，一些通用或者是常見普通物料，比如電源邏輯或者部分普通芯片供應，可能在明年得到很好的緩解。他預測汽車行業會在2023年底得以緩解，一些緊缺的通用常見物料或在2023年上半年逐漸走入尾聲。王玉成則認為，“明年下半年到后年，個人消費品需求仍會爆發，所以還是要保持信心。 穿越周期，保持競爭力 市場“砍單”、“去庫存“等討論聲日益升溫，面對來臨的下行周期，對于身處其中的企業而言，如何穿越周期，保持競爭力，是關鍵而急迫的命題。 實際上，半導體周期的變數給行業造成沖擊的同時，也帶來一些新機遇。企業應如何把握契機呢？劉婷婷以中興通訊公司為例進行說明，她介紹道：“第一、企業戰略的選擇能力非常重要；第二、與上下游產業鏈的協同能力，要形成一種優勢互補，風險共擔的聯盟型伙伴關系，才能更好地提升整個產業鏈的安全。” 或許在此思維之下，在傳統的通訊產品之外，中興通訊在發展的第二曲線——服務器業務，去年銷量實現逆勢增長，且增速很快。 “在過去兩年缺芯狀態下推動的國產替換進程中，很多中低端產品能換的都換掉了。如果等到行情再起來再有一波，國產可能占比會更高。”姜蕾如此表示，“再加上芯片法案的問題，我們在制造和設備、原材料上一定會奮力突破。” 此外，姜蕾進一步指出，下一輪行情波動，不知缺芯是否還會讓價格增至百倍，但是她認為國產一定要大力擁抱。 “每個企業有每個企業的方式，”王玉成稱。他表示，對好上好來講，主要要做好以下幾點：第一，跟下游客戶深入溝通，了解其需求及出貨目的地，要明確是往國內還是海外出口的需求，幫忙做好預測。第二，跟上游也要充分溝通，要告知其需求可能存在的真偽。做好庫存管理，讓原廠、供應商相信這些判斷。第三，要扛得住市場的誘惑。當別人漲價時，要扛得住不漲；當別人降價時，心里要不慌，這樣才能上下一起渡過難關。如果天天追漲，就跟買股票一樣，可能下來也摔得很快。 針對周期下行鮑三華提出三點建議。他補充道：“第一，尋求合理合法的方式共同降低風險、降低成本。第二，在下行以后回到正常狀態，該溢價的溢價、該談條件的談條件，該優化的優化。第三，受到周期調整教訓后，在政策方面可做一些嘗試，比如以前過于追求成本、效率、品質，以后可更多考慮安全性，適當地備一些庫存。” 對于如何突出重圍，劉平表示凱創電子未來或從三個維度著手：首先，缺芯逐步走向緩解，接下來會更多在一些PPV的事情幫客戶做長單。其次，組建國產代理團隊，專門推廣國內的代理線。國產替代是一個趨勢，也是一種業務補充，其未來可能會解決缺芯導致的業績下滑問題。最后，不斷優化自身內部供應鏈以及IP系統，打鐵還得自身硬，不斷完善自我，更好更好的服務服務客戶。重新審視國產替代 缺芯帶來的空檔期是國產芯片入場崛起的絕佳機會，但現在這一機遇漸失，我們該以什么樣的視角去重新審視及看待？對此劉婷婷認為，當前國內半導體市場天花板還遠未觸頂，尤其是當前大力發展數字經濟和政策支持下，未來可想象的空間極大。但是未來行業競爭一定會越來越激烈，會有一個大浪淘沙的過程。每個賽道會由分散走向集中，頭部的玩家會變得越來越強。 姜蕾進一步指出，站在中游，譬如從客戶角度來講，當上游的供應鏈國產平替增多，服務也不錯，對他們提升自身供應鏈安全肯定是有幫助的。 站在下游的角度看，肯定是一個很好的機會，可以迅速切入很多客戶。資本市場在迅速變冷，初創團隊可能拿不到錢，但這對于一些其他廠商是一次機會，比如一些分銷或方案廠商開始并購小規模的芯片設計團隊，一些芯片公司并購其他更小的同業者。就行業大趨勢而言，分銷商是并大的，芯片公司也是并大的。現在大家都在忙建廠，擴產能，但是廠建起來之后，未來也會面臨新的問題。差異化的都是好事情，而且一定要大力擁抱它，大家有各種各樣的切入點。 王玉成表示，第一，國產替代大勢肯定越來越好；第二，競爭確實比較激烈，國產之間兼并重組肯定會越來越多。現在每個賽道國產的公司太多，未來兩三年行業或出現大整合；第三，消費類產品相對要求比較低，且國產已在該類別中占據很大市場，但是在涉及工業、汽車、新能源等領域的國產替代，可能還有一個過程，任重而道遠。 此外，他還表示，好上好已透過客戶發現一個問題——海外出口已有一些要求叫“原產地證明”，將來通過本地生產的芯片，是否能夠出口到其他國家，現在仍存在很大疑問。未來生產制造企業可能會有兩套體系，如產品出口至中國國內和“一帶一路”等國家，可能用中國產品的比較多；但如果產品出口至歐美一些國家或地區，有可能是以海外原產地為主，所以這塊未來仍是一個變局。 鮑三華則指出，國內科創板大約有九十多家半導體公司，如果放在其他板塊可能有200家，反觀美國，到現在為止，算上國外在美上市的就109家。國內行業一定是先野蠻生長，之后一定是集中兼并整合，最終是頭部企業玩家的天下。 “國產代替現在是百花齊放，但任重而道遠。”劉平興奮地說道：“對于國產品牌而言，選擇對的賽道或者產品線很重要，一定要契合自己的客戶群體。” 結合此輪半導體周期，從長遠來看，作為從業者應如何提高“韌性與穩定”？“講韌性，從字面上理解其實是不容易遮斷，”鮑三華稱。他表示，從供應鏈端講，不太容易造成斷線、斷供。第一，因為要韌性，所以要先定目標，要保持柔性。保證供應為第一目標，跟工廠有策略合作。很多客戶喜歡最低價，哪個客戶最低就給他。其實給第二名一定的份額，這也可以保持自身的柔性。此外，多個渠道、原廠，或讓你有更多選擇。第二，逆全球化的浪潮，比如項目設計在歐洲，晶圓在中國臺灣，封裝在馬來西亞，測試在泰國，貨物集采地在新加坡或者中國香港，產業線鏈條太長，任何的意外都會增加風險，所以短供應鏈的概念現在也被提及。第三，區域的供應鏈。不僅中國企業希望能自主化，一些國外品牌客戶也希望自主化、本地化，也希望不受被控制。所有的設計、生產、制造環節都在國內，風險自然低。不在國內，都在東亞，自然風險也比較低。區域供應鏈，很多時候是可以討論、可以思考的方向。 姜蕾表示：“我們所在領域的橫向里有樣品階段、批量階段和量產后，里面分別有樣品的生意、批量訂貨的生意和缺芯的生意和尾貨EOLMRO的生意。看哪塊適合自己，切進去深耕。” 她進一步指出，在產業鏈上下游，不能指定型號了，得開始先向上看產能、向下看需求，還得含一線應用領域。線上更偏數據、更偏運營、更偏理性，但是線下更重人情、更重深度，線上廣度、線下深度。還有國際國內，現在的政治環境，不可能只把自己的生意放在某一個地方，還是要有一些安全考量的布局。 “從2020年開始一直到現在，作為分銷商最直接面對最多的就是缺芯。”劉平如此表示道路。他指出，面對不斷的缺芯，作為分銷商來說，一是加強自身QC品控，二是保持穩定。基于以上兩點，兩年來，凱創電子一方面在不斷加大QC包括實驗室的投入，確保客戶到手的物料都是原裝正品；另一方面構建新的供應鏈關系，不斷在走向國際，包括逐步成為歐美代工廠正式的供應商，這其中就包括全球Top50的代工廠。 劉婷婷認為，從宏觀層面看，應充分整合國內內循環。在做大內循環基礎上，再積極地走向外循環，帶動產業鏈的合作伙伴，一起更好地融入全球的產業鏈。從個體來講，她個人更強調一個關鍵詞—“協同”，不管是原廠商，還是分銷商、供應鏈制造企業，當前業界比以往任何時候都更需要協同。一個人可以走得很快，一群人可以走得更遠。 數字經濟與數字化技術 劉婷婷表示，數字經濟的發展對半導體產業鏈會起到極大地促進作用。像5G手機比4G手機單機硅片需求量增加了70%。服務器性能越來越高，對存儲的容量也是越來越大。新能源汽車較傳統汽車硅片的需求超出兩倍以上。 “股票可以做量化交易，我們每天碰到的各種物料型號，我認為本質上跟股票也沒有太大區別，因為各個都是數據孤島，”姜蕾如此表示道。姜蕾假設，如果有一天把物料型號當一支支股票，上游產能、下游應用，大家各自的庫存狀況、在路上的狀況，是否可能有一些分銷業務就自動化了，這是一種想法。 為了更高效的將市場信息收集反饋，通過搭建數據庫，為產業上下游提供更加精準的市場信息，實現快速決策，元器件分銷商積極在做數字化的布局。 姜蕾指出，當前業績正在熱議Golden Sample，有分銷商拿Golden Simple和買來的器件通過視覺或者AI技術進行比對，包括Smith也在提要積累Golden Sample數據庫。她認為，這是業界在數字化層面非常好的創新跟突破。 鮑三華表示，數字化肯定是一個趨勢，從小數據到大數據，到數據的驅動，甚至數據的智能決策。從半導體整個產業鏈的現況來看，目前是比較難像一些2C網站那樣做得精準化、精準數據決策，這個階段是比較困難的，因為每個公司數據是數據孤島。數據連通，從整個市場邏輯上看也是非常困難的。他認為，行業仍需大家一步一步地協同，深度地合作，可能這是產業界下一步重點工作的方向。最后，作為主辦方，AspenCore也特別感謝如下企業的支持（排名不分先后）：Microchip，Silicon labs，TI，Bosch，TDK，富昌電子，Excelpoint，比亞迪半導體，宏博通，芯查查，開步，芯華章，希瑪，香農芯創，安博電子，新漢，瑞凡微電子，知存科技，黑芝麻智能科技，思特威，潤石科技，康博電子，安謀科技，大普， 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